【學習方向】放眼新世紀人類生活趨勢的演變，通訊與多媒體將繼個人電腦之後，成為帶動半導體產業再次高成長的動力。在這種新的半導體發展方向上，以專業的研發、設計、製造、測試、技術與服務理念，與眾多的客戶共同發展互惠的策略夥伴關係，都能夠成為關鍵價值鏈的一環。【課程特色】
由世界第一流的IC 封裝公司資深主管介紹最現代化的封裝技術及市場趨勢，分析市場主導因子，對業界提供之各種技術，解決方案及利弊分析涵蓋市場/技術趨勢及製程介紹，包含晶粒型封裝，3-D封裝，覆晶和晶圓級封裝，微機電封裝，BGA和lead
frame封裝。
【授課講師】
講師：楊涂得 － 艾克爾(Amkor)國際科技 執行副總經理
學歷：中央大學 機械研究碩士; 台大農工學士
經歷：任職Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan、TRW、台塑、瑞享等，近 20 年業界經驗
擅長領域： IC封裝技術/IC封裝自動化實務
【授課大綱】【一天完整課程大綱】09:00~16:00
1.Introduction- Trends in IC Packaging
2.Chip Scale and 3D Packaging
3.High Performance Packaging
4.System in a Package
5.Specialty Packaging
6.Package Application Engineering
主辦單位：國際製造工程學會中華民國分會。
執行單位：教育部區域產學合作中心-國立台北科技大學。
上課時間：94年3月26日 09：00-16：00。
課程費用與優惠方案：NT$2,400，本中心舊學員、三人團報或SME學會會員，可享折扣價2,200元。
繳費方式：
【至銀行匯款】(為國庫，無法使用ATM轉帳)
銀行：台灣銀行城中分行 帳號：045036070069
戶名：國立臺北科技大學校務基金專戶＊請將繳費證明(匯款單收據)，傳真至(02) 2773-7568
＊取消/延期：請於開課前7天告知，匯款報名經錄取後若無法參加，依照本校「大學辦理推廣教育計畫審查要點」中之第十一條第一項規定辦理。
＊本中心保留修訂課程、中斷課程及未達最低開課人數時取消課程之權利。